12月21日消息，周四，市场调研机构Gartner发布了2008年全球DRAM芯片市场收入预测报告。报告显示，2008年全球半导体设备市场将收缩约10%，原因是由于DRAM芯片生产商资本支出的降低。
据国外媒体报道，据市场调研机构Gartner周四发布的数据显示，今年芯片产业的总支出预计为448亿美元，2008年这一数据预计将缩减至403亿美元。国际半导体设备及材料协会(SEMISemiconductor Equipment andMaterialsinternational)在12月初预测，今年DRAM芯片市场的销售额约为417亿美元，预计2008年DRAM芯片市场将有所下滑，销售额约为410亿美元。手机和液晶电视等增长型消费市场中的价格压力和DRAM的供应过剩，是造成上述困境的主要原因。Gartner估计2008年芯片生产商的资本支出将下降13.7%，降幅大于先前估计的4%。Gartner的半导体研究副总裁BryanLewis日前表示，“DRAM芯片市场趋于成熟，到了该进一步整合的时候，如果企业不具备一定的规模或者有增加价值的明晰路线，则有必要考虑退出这个市场。”
另外，Gartner发布了2007年的初步市场份额数据，数据显示东芝、高通和海力士半导体是今年最大的赢家，而AMD、飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)和IBM则是最大的输家。预计2007年东芝公司的芯片销售收入将增长27.8%，达到125.04亿美元，其在全球芯片厂商排行榜的位置较去年前进了三个位次，同时挤进前三位置。具体而言，海力士大幅提高了内存芯片产能，获得了20%的市场份额，2007年成为增长速度第三快的芯片厂商。东芝是2007年增长最快的芯片公司，增长27.8%。这受益于其向索尼提供Playstation3的闪存、成像器和芯片。AMD是今年最大的输家，营业额下降22.4%，Lewis表示，IBM今年也很艰难，未能保持2006年两位数的增长率，原因部分缘于Playstation3芯片的生产过剩。
国际半导体设备及材料协会，成员包括许多半导体设备市场的巨头企业，如应用材料公司(AppliedMaterials)、荷兰的ASML、东京电子等，协会目前有2450家成员公司，主要负责为半导体设备、材料和服务的供应商与用户之间提供良好的、富有成效的商业环境。
