IBM近日在中国杭州召开的CTO论坛召集了当前中国整条无线产业供应链上的主要领军人物，包括芯片开发商、中间件供应商、终端和基站设备供应商、电信运营商、服务提供商、大学教授和市场分析师，共同探讨当前中国无线产业（包括TD-SCDMA、WiMAX、UWB、DTV和GPS）对无线终端/基站设备的新要求和新挑战、以及应该采用何种商业模式来满足这些新的挑战，会议期望能通过集思广益，找到中国无线产业的发展新机会和新思路，以促进中国无线产业的健康发展。
本次IBM CTO论坛讨论的主要话题包括：如何满足现有的全球和中国无线标准、如何在性能/功耗/成本等方面与对手进行良性竞争、什么才是未来的成功商业模式。
IBM CTO办公室规划总监Hassan Zamat表示：“当前无线产业的进入门槛已非常非常之高，单纯在成本压缩上做文章的商业模式肯定已经走不通了，最好的成功途径必然将是合作和创新。你必须为你的客户带来一些你的竞争对手没有的东西，也就是说，必须提供增加了一些新的价值的设备，你必须学会在成本之外与对手进行竞争。”
那么什么才是未来的成功商业模式呢？他总结道：“合作是关键，不管你处于供应链的哪个环节上，我们都必须创建一个联盟来分摊成本，也就是说创建一个公共平台来充分利用其它环节对你的支持，并集中全力强化自己的核心竞争力，只有这样你才能源源不断地为客户提供差异化的创新产品。”
特别对中国新一代RF器件和SoC开发商来说，决定他们产品在市场上成功的关键因素是性能、功耗和成本。为了追求更高的性能和提升产能，他们必须不断地采用更快的工作频率和更细的工艺技术。问题是，芯片的工作频率是不能无限制地增大的，因为当芯片的工作频率增大到2GHz以上，芯片每平方厘米上的功耗指标就快要接近核反应堆的水平，而这将给散热设计带来巨大的挑战。此外，随着CMOS和锗硅等其它工艺节点不断向下延伸，NRE成本、掩模成本、流片费、封装和测试成本随之大幅上扬，再加上不同代工厂的良率和一次成功率问题，他们进入无线市场博弈的门槛和成本越来越高，市场风险也随之越来越大，因此他们必须通过多项目晶圆、IP选购及复用、公共设计平台、公共代工厂和公共封装测试厂的合作来摊薄成本和降低风险。
而且，更低的工艺节点也带来了新的设计和制造挑战，除了时序模型以外，静态泄漏电流也急剧上升，而这是导致消费电子产品待机功耗无法满足最新绿色能源要求的最主要原因。因此，选择什么样的系统架构、设计方法学、设计五金|工具、以及制造/封装和测试平台来有效地克服上述挑战、满足系统的最新需求和降低设计/制造风险，就成为摆在IC开发商面前的最严峻课题。
挑战往往也意味着机遇。随着中国蓬勃发展的电子产品市场带动了本土RF和SoC开发商的发展和壮大，全球半导体设计和制造界的元老IBM也从中看到了自己的发展机遇。“正是因为我们看到了中国的客户已不再满足于纯粹的成本竞争，并积极向创新之路迈进，IBM才来到这里举办这场研讨会。”Hassan Zamat表示，“我们期望利用IBM在RF器件模型、硅和锗硅ASIC芯片设计经验和技能、先进的设计工具、先进的RF和CMOS工艺、仿真、系统软件等方面的行业领先优势，以一个技术协作者的角色，帮助中国的RF器件和SoC开发商以更低的成本和风险开发出符合市场需求的创新型产品。”
拥有创新能力不仅对半导体元器件开发商而言至关重要，而且对电子系统开发商来说也同样如此。这是因为我们正处于一个日新月异的时代，我们只有不断地创新才能跟上消费市场不断变化的需求。例如，Hassan Zamat指出：“现在还是系统制造商根据自己对市场需求的理解来决定产品的系统架构、平台和最终的产品定义（如具体的性能和功能），但未来最终产品的功能很可能由用户自己来决定，亦即取决于不同用户的个性化需求，并可由用户自由定制，如从互联网上下载并安装自己喜欢的应用插件。”
