日电消息，日本东芝公司于本月18日对外宣布将加盟美国IBM阵营，与特许半导体、韩国三星电子、IBM等六家企业共同开发32纳米半导体，并预计2010年上半年实现量产。
据悉，在今年11月份东芝公司与NEC电子已经表示将联合开发此项技术，并表示，双方将继续协商共同制造晶片具体事宜并在明年达成最终协议。
在此之前，今年5月份三星电子、IBM 、特许半导体、英飞凌和飞思卡尔半导体已经纷纷表示要共同开发32纳米晶片，随后意法半导体也加盟这一阵营。据业内人士分析，此次东芝加盟这一阵营主要目的在于积累技术，增加自己的竞争力，赶超对手。
东芝半导体公司：在未来若干年中，东芝公司将专注于提高系统大规模集成电路(LSI)和高附加值高性能存储器方面的能力,同时还将加强公司在世界分立元器件市场的龙头地位。主要产品：音像系统大规模集成电路；数码式家用电器产品、个人电脑及个人电脑外围设备、移动电话、电信、网络通信、汽车、微机、微机外围设备控制设备用的系统大规模集成电路;双电极集成电路;泛用型CMOS 逻辑电路；小型信号设备；电源|稳压器设备；光电半导体设备和大功率设备；为用户定制的动态随机存取储存器（DRAM）；静态随机存取储存器（SRAM）；闪存。
