3G手机渐成热点 将推动多功能手机元件成长

根据TRI估计，2005年全球3G手机出货约达6500万规模，预期2006年整体3G手机将高度成长106％，达1.34亿支。预计受惠于此，今年多功能手机元件将成为推动今年元件市场成长的重要力量。　　据了解，受惠于3G市场将持续高速成长，加上服务业者与手机设备大厂对于手机设备制造技术的肯定，以及极欲寻求更低成本的3G手机设备心态使然下，使得除了包括目前已出货给北美、西欧电信业者的宏达电、欧洲市场握有一定利基的明基（西门子）、已拥有NEC与Motorola订单的华宝外，其它诸如华冠、英华达、广达等也均预期将于2006推出3G手机产品。因此，TRI认为，2006年将可说是手机厂商正式宣告迈入全球3G手机市场浪潮的元年，预期未来对于手机市场贡献上也将逐年看涨。
　　正因为手机市场的持续走高以及随着市场对手机娱乐性需求的增长，业者认为，这也促进了手机用元器件的种类和性能不断提高。3G手机的一些新功能不仅拉动了手机对数据处理和存储芯片的革新力量，加速其需求迅速增长，同时对显示屏|显示器件、PCB、麦克风、图像传感器等元器件的创新提出更高要求，技术含量高的新型元器件开始迎合这一潮流，受到市场热捧。 　
　　据信息产业部公布数字，2004年年底我国移动电话用户已达到3.34亿户，预计2005年手机用户将增长5800万户。在全球半导体元器件市场寒流涌动之际，中国手机市场的增长态势将给手机芯片、元器件厂商提供一个广阔而赢利的应用舞台。
　　有关数据显示，预计到2006年，用于手机的电子元器件市场将从2001年的334亿美元增长到441亿美元。除手机连接器、PCB、LCD、电池等关键元器件成长空间仍在继续上升之外，一些新应用促进了诸如新型麦克风、图像传感器、指纹识别等新型元器件的市场增长，向高性能、小型化发展的趋势也让元器件厂商不断拓展创新力度，将最新技术应用和新产品引入到手机元器件市场。
　　其中，单就PCB市场而言，台湾的PCB制造商希望，到2006年第二季度，3G手机用的PCB出货量能够达到所有手机板的15%，比2005年高出5个百分点。2005年，几个手机板的主要供应商的出货量预计如下：华通（Compeq）1亿2900万片、欣兴（Unimicron）1亿1000万片、展华（Unitech）6700万片、沪士（Wus）4700万片。
　　虽然来自现货市场的行情显示，去年12月份手机市场营收有下滑迹象，但据路透消息，去年年底诺基亚财务长Rick Simonson接受电视频道访问时指出，该公司预测2006年全球手机市场规模将比2005年成长10％左右，逼近9亿支；此外诺基亚亦预测2006年将是3G服务商用化的里程碑，该公司预估3G手机出货可以倍增。为此，业内纷纷看好今年手机元件市场的出货量。