网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

创维数码拟明年分拆机顶盒业务上市

  昨日,创维数码控股有限公司(0751.HK)首席执行官张学斌向记者透露,公司计划在明年年底之前将数字机顶盒业务分拆上市,上市的地点以及筹资规模目前尚难预料,不过创维已就此设立了几项标准,且不排除在内地上市。

  创维数码于11月下旬宣布,将以1.18亿元出售其全资子公司RGB持有的创维数字技术有限公司16%股权。此前,RGB已出售12%股权给公司高级管理层及员工,而此番16%股权转让交易完成后,创维数码在数字技术公司中的持股量将由原先的88%降至72%。

  张学斌告诉记者,创维数码出售数字技术公司股份所募集的资金目前已经到位。这意味着创维数码旗下数字技术公司的股份制改造已基本完成。下一步创维数码将就数字技术公司分拆上市进入寻找券商、准备材料以及提交申请等流程,“公司计划将于明年年底前完成机顶盒分拆上市的目标”。

  谈及上市的地点以及筹资规模,张学斌表示,美国、中国香港、新加坡都有可能,公司希望分拆上市的地点首先能够满足创维期望将机顶盒业务推向资本市场的时间上的要求,同时也要看当地新股上市的市盈率水平,还要视当地市场环境对公司的运营是否有利,并能够为公司开展业务提供更多的便利条件。

热门搜索:BT151S-800R118 TLP606 UL17CB-15 PSF2408 2320306 2858030 PS361220 PS-615-HG ADS1013IDGSR B3429D BTS412B2E3062A N060-004 02T0500JF B10-8000-PCB 01C5001JF B20-8000-PCB PDU1220 PS240406 TLP6B 02T5000JF RS1215-20 PS120420 CC2544RHBR UL800CB-15 TLP725
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质