日立(Hitachi)、瑞萨科技(Renesas Technology)和东芝(Toshiba)在日本联合修建晶圆代工厂的计划，日前传出更多细节情况。该项目的规划组织将在几周内成立，初始资本金为1亿日圆(约合85万美元)。 这些芯片厂商在1月初曾宣布，它们“启动了兴建一家独立的半导体代工厂的可行性研究。该工厂将提供先进的制造工艺，各家公司可以将生产业务外包给该工厂。” 名为“Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co Ltd.”的规划公司将在东京中部成立，并任命NEC电子的前副总裁Hirokazu Hashimoto为公司总裁。 公司目前有10名成员，将在今后六个月内研究建立纯晶圆代工厂的可行性。这个联合晶圆厂初期将专注于65纳米工艺。日立和它的子公司瑞萨将持有上述规划公司的66.6%股权，东芝持有剩余部分。 如果可行性研究结果支持上述计划，东芝等上述三家公司将开始筹备建厂工作，并邀请其它潜在投资者参与进来。但是，如果研究结果显示该项目没有什么经济价值，则规划公司将会立即解散。 建立联合晶圆代工厂的想法于上年年初提出来，旨在集成日本主要半导体厂商的资源，刺激日本半导体产业的发展。 虽然日立是该计划的最强力支持者，而东芝目前则表现比较冷静。东芝暗示，如果项目向前推进，它将会对代工厂投资，并把它作为其客户。而东芝发言人也曾说：“我们不打算对该晶圆代工厂做出直接保证。”
