Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系，以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司的钻石标准系列Microcontroller/CPU/DSP IP核。eASIC公司的客户目前可通过该公司的eZ-IP联盟组织获得钻石系列标准处理器内核IP。
本项合作将极大帮助嵌入式设计师对于基于结构化ASIC的应用使用多款高性能低功耗的钻石系列处理器IP核进行SOC产品的开发。设计师可以以比基于FPGA系统成本更低地开发出定制化、高度差异的ASIC产品。
eASIC公司市场高级总监Jasbinder Bhoot表示，“在零掩模费结构化ASIC上免费使用Tensilica处理器，对于希望在任意生产量级开发低功耗的嵌入式处理系统的客户们而言，是降低前期成本的突破。本项合作开启了基于开发SOC系统的新纪元。客户将可在一颗高性能和能够量产的ASIC中采用无前期成本和无最小订单数量限制的多款优秀的嵌入式处理器IP。”
Tensilica公司战略联盟总监Chris Jones表示，“Tensilica的部分客户已经被eASIC公司适合快速原型和高量产的Nextreme结构化ASIC所吸引。eASIC公司的结构化ASIC技术为客户提供了一种比FPGA更低功耗、更高集成度和更高性能的解决方案，同时比传统的ASIC成本更低，面市时间更短。”
