Digitimes报道，在AMD近日举行的分析师日活动上，公司向多家投资企业的分析师表示，他们未来将把显卡领域的重心，尤其是高端显卡产品的技术开发方向，放在单卡多GPU上。
目前，AMD正在准备单卡双芯的Radeon HD 3870 X2，这款显卡在一块PCB上集成了两颗RV670XT GPU，预计在明年一月推出，售价299到349美元。Radeon HD 3870 X2需要使用一颗PCI-E桥接芯片来进行两颗GPU的同步通讯，这颗芯片来自于PLX公司，型号为PEX6347。
AMD用这种方法来缩减旗舰显卡的研发投资，并节省开发时间。但对于显卡厂商来说，这样的多GPU桥接方案不仅让生产成本提高，也会提高功耗要求，显卡尺寸也会水涨船高。为此，AMD计划未来在GPU中集成PCI-E桥接芯片，不需要再引入第三方芯片。这一设计可能会在AMD未来的R700系列中出现。看来，AMD是死心塌地要用多芯片、多核心来在旗舰性能领域对抗NVIDIA。
