ST针对汽车应用推出高可靠性串行闪存IC

　　意法半导体(ST)推出新一代串行闪存IC M25P10-A、M25P20和M25P40，产品密度范围1到4Mbit，专门为高可靠性要求的汽车应用设计。 这三款产品据称为第一批耐用性和强度都符合汽车环境要求的串行闪存IC。这些产品采用ST经量产验证的制造技术，获得了汽车级产品质量证书，并已通过了AEC-Q100标准认证，能够为汽车应用提供高可靠性的解决方案。

　　此外，新产品还经过了ST独有的高可靠性认证流程(HRCF)的测试，保证芯片能够在-40℃到+125℃的汽车温度范围工作，达到汽车的质量和可靠性要求。这种测试流程结合统计工具如SBL(统计箱极限)和PAT(组件平均测试)，能够筛选出晶圆和裸片上的早期故障和离群点，达到汽车的零PPM故障率的全可靠性目标。

　　因为能够在汽车工作温度范围内以最高25MHz的频率维持高速数据存取操作，新产品特别适用于高性能发动机管理、变速箱控制模块和安全应用设备以及车载系统(如仪表板、多媒体显示器和音响系统等)。选择串行闪存产品可以节省应用的空间和成本，因为它们采用极小的封装和4线总线；由于只占用微控制器或ASIC上的几个I/O引脚，新产品进一步降低了成本。

　　M25P10-A、M25P20和M25P40集成一个标准的4线SPI总线和改进的25MHz数据传输时钟。工作电源电压2.7V到3.6V，具有1μA省电功能，使整体功耗达到最低水平。数据保存期限至少20年，在整个汽车温度范围内存储扇区耐擦写循环10,000次。利用分页编程指令，每次可写入存储器1到256字节；擦除操作分为体擦除和扇区擦除。

　　新产品采用S08窄型封装(150mils)，这种封装运用了ST符合ECOPACK RoHS标准的无铅技术。不同密度的产品之间相互兼容，包括引脚对引脚的板位、软件配置协议和功耗性能，因为这些特性，设计升级到更高密度变得更加容易，应用板设计的灵活性良好。

　　所有产品全都在ST通过ISO/TS 16949:2002认证的内部设施制造，M25P10-A、M25P20和M25P40的单价分别是0.95美元、1.20美元和1.40美元。