报道表示，根据设计，新工厂每月的的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的，将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。
报道引用台湾中心高科技园区临时办公室代理综合主管 Yang Wen-ke 在本周三的讲话说，“台积电递交了它的投资建议，我们通过讨论将在本周五正式批准这一建议”。报告引用Yang Wen-ke的话说，台积电预期新工厂的投资总额将达到新台币2400亿元(合75亿美元)这个新建立的制造芯片的工厂将采用最先进的65纳米和45纳米制造工艺生产直径300毫米的晶圆。
台积电预期2007年1月份新工厂开始破土动工兴建，历时18个月后到2008年8月份才能够生产出新的芯片。刚开始的发货量可能将达到每月11000片晶圆。根据设计，在五年时间里，经过完成三个阶段的扩展后，新工厂的最终生产能力将达到每月生产10.5万片晶圆。
台积电发言人Tzeng Jinn-haw 证实了台积电将在台湾中心的高科技园区构建新的晶圆工厂。但他补充说，台积电在台中的新工厂要等到台积电在新竹(Hsinchu)的Fab-12 工厂以及在台南的Fab-14工厂生产任务安排满后才开始进行新一阶段的扩展。
