网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

日本KDDI与日立将联手开发电子钱包式3G手机

  12月13日,日本移动运营商KDDI公司与日立公司将采用索尼非接触智能卡技术共同开发一种3G手机。这种采用索尼FeliCa非接触智能卡技术的手机将在2004年下半年晚些时候上市。索尼的非接触智能卡技术能够把手机变成一个电子钱包。

  索尼的FeliCa技术已经应用于日本东部铁路公司的Suica自动售票系统中。KDDI将来还计划允许其客户使用这种新型手机通过检票口。KDDI与日本东部铁路公司已经开始了这项试验。KDDI这种新的配置智能卡手机最终将增加信用卡功能并且能够当作电子钱包使用。用户可以通过KDDI公司的EZweb移动互联网服务向他们的手机中存钱。
  这种智能卡是可以拆卸的,因此用户即使在更换手机之后仍可以继续使用这种智能卡。KDDI和日立公司计划在2004年上半年推出一种实验性的电子商务服务。这项服务最终要成为商业化的服务。



热门搜索:CC2544RHBR TLM615SA 2320306 BT137S-500E 2858030 TR-6FM TLP602 SBB400 2320296 2986122 02M5000JF 01C1001JF 2320322 2818135 2856032 2839237 B10-8000-PCB 01B1002JF PM6NS TLM609NS 2856142 SBB830-QTY10 EURO-4 TW-E41-T1 02B1001JF
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质