据国外媒体报道，STI联盟的三个成员Sony、Toshbiba（东芝）和IBM公司宣布他们将共同合作，开发32nm处理器技术。这次技术开发合作的期限为5年，主要目的是提高32nm处理器的技术。这次开发处理器技术将会从根本上加速对产品的更新的周期和商品化时程，而且对产品采用的技术、设备结构、材料的创新和五金|工具等方面都会有很大的帮助。当然，很大程度上也能够满足消费者的需要。
Toshbiba的半导体公司的的总裁兼首席执行官Masashi Muromachi表示，以IBM对材料的方面和化学操作的了解，加上Sony在半导体方面的技术和对市场的深入了解，相信这次的合作能取得很好的成绩。索尼集团公司执行官兼EVP、半导体事业部总裁Kenshi Manabe与IBM系统技术集团半导体研发中心Lisa Su对此项合作都表示很大的信心，认为这是一次很在潜力的合作。
