由于中高阶手机及通讯芯片于2007年下半年大量转入65奈米，2008年更将再微缩至45奈米世代，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）、德仪等手机及通讯芯片大厂，2008年起新芯片将全数改用芯片尺寸覆晶（FC-CSP）封装。另外，意法半导体、恩智浦等数字机顶盒（STB）及高画质电视（HDTV）芯片也要采用FC-CSP封装。 台湾较早布局FC-CSP基板的景硕，下半年接单量已明显上升，景硕预期2008年将投入约25亿元资本，大幅提升3成BT基板产能，届时景硕BT基板月产能可望上看1亿颗，将挤下日商揖斐电（Ibiden）成为全球最大的FC-CSP基板供货商。
前全球有能力提供网通大厂大量FC-CSP基板的业者，只有日本揖斐电及台湾景硕等2家。不过，揖斐电因英特尔及超威的CPU覆晶基板订单大增，2008年扩产方向锁定ABF覆晶基板市场。
