日本半导体制造商对设备的资本支出持续走强

　　从20世纪90年代末开始,日本经济在困境中复苏,经济学家预测日本经济短期前景将保持良好，2007年GDP增长预计达2.3%，在未来的几年将以2%的年平均增速增长。日本电子制造业也将继续保持创新与发展,尤其在便携式电子产品的功能完善方面。
  
　　在半导体设备领域，日本在过去的五年中一直领跑资本支出。2003～2006年,日本总计在新设备上花费了310亿美元，大约占全球1330亿美元中的四分之一。在本月发布的2007年终预期显示，日本将分别在2008和2009年再度支出89亿美元和95亿美元，仍保持资本支出的领先地位。
  
　　这些支出主要是受300mm晶圆技术所驱动。就2007年10月份来看,日本共有17座300mm工厂,另有两座正在建设中。根据2007年10月版的晶圆厂产能报告，日本300mm产能将由2006年的月产272000块猛增至2007年底的月产429000块，而到2008年底300mm产能预计可达月产571200块。
  
　　除了300mm晶圆制造，日本也是后端制造的投资热土。日本器件制造商们在2003～2006年间在封测和装配设备上投入达62亿美元。尽管许多日本制造商在中国布局传统引线框封测工厂，但大多先进封测业务仍保留在日本本土。