美国应用材料公司(Applied Materials Inc.)总裁兼首席执行官Mike Splinter日前警告，由于半导体行业整体融资不畅，业界对于全速开发下一代450毫米晶圆的技术并未做好充分准备。 Splinter指出，如果当前的工艺技术和经济趋势持续如此，到2012年设备研发的资金缺口将达200亿美元。在日前的产业策略研讨会(ISS)主题演讲上，他表示：“这将对产业发展造成冲击。” Splinter认为，由于资金短缺，半导体设备工业必须更加集中并合理的调动研发资金，并建议半导体行业在以下三个领域重点投入研发资金：改进现有技术基础、开发未来技术、设计下一代450毫米晶圆。 他对芯片制造商将跨入450毫米晶圆领域的趋势毫不怀疑，但认为短期内还难以提供适合于下一代晶圆尺寸的开发五金|工具。而至少有一家公司，英特尔，是迫切希望在2012年到2014年期间向450毫米晶圆迁移。 Splinter说：“我认为应该把注意力放在其它方面，而不仅仅是晶圆尺寸。”他认为芯片制造工业目前应该更关注高回报的领域，这将缓解研发资金短缺现状，包括如何提高光刻生产率和消除系统缺陷等。
