满足需求增长 富士通构建300毫米晶圆工厂

当地时间本周三，日本电子联合企业富士通公司宣布，为了适应日本对微芯片需求的增长，它将投资10.5亿美元在它的制造联合体中构建新的微芯片工厂。 　　富士通公司认为，未来数年内全球对微芯片的需求将逐步复苏，公司必须扩展微芯片的产能，才能满足日益增长的需求。新的工厂定位于日本三重县（Mie prefecture）中部，预期2007年四月份可以正式投入生产向外发货。
　　为了制造系统芯片，新工厂将生产300毫米晶圆。根据设计，新工厂将采用更先进的65纳米制造工艺。富士通公司指出，相比之下，更大直径300毫米晶圆制造的芯片产品将超过直径200毫米晶圆的两倍。新工厂将帮助富士通公司大幅度削减芯片成本，强化价格竞争优势。
　　富士通公司表示，采用更先进的65纳米制造工艺可以减少芯片的尺寸，同样降低了芯片的 制造成本。并能够帮助芯片更快的处理数据，目前全球较为先进的芯片制造商普遍采用90纳米制造工艺。一纳米是一米的十亿分之一。
　　富士通公司计划在至2008年三月的未来两年内投资1200亿日元，使新工厂的处理晶圆能力达到每月10000片。在联合体中，富士通公司另一个制造300毫米晶圆的工厂正在运作，公司计划在2007年三月份之前，提高现有工厂的产能达到每月处理15000片晶圆。
　　据全球半导体贸易统计机构公布数据称，去年全球半导体的需求同比增长了6.6%，预期今年全球对微芯片的需求将增长8%，明年这一数字可能将上升到10.6%。
　　在富士通公司宣布前，公司的股票已经上涨了4%以1004日元（合8.75美元）报收。高于日本东京股票市场电气机械指数IELEC增长1.4%的水平。