首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm，可以产生比现时同类产品高出两倍光度的LED芯片。此外，首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6mm，长0.8mm，而厚度则大大减少至0.17mm。此外，在5毫安(mA)的低电流下，其光度可达至240mcd。
“WH108” LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性，最适合应用于移动电话的按键，有助制造出最薄的移动电话。此外，由于“WH108” LED芯片在低能量功率的情况下仍然可产生相同光亮度的特性，有助延长移动电话、数码照相机、手提电脑等移动装置的电池寿命。“WH108” LED芯片经过改良的热能特性，在下列特殊的环境下，仍可发挥其稳定可靠的性能：
细小照明灯：电冰箱内照明灯、汽车阅读灯；
特殊照明装置：内窥镜；
汽车仪表板。
“WH108” LED芯片的薄片型基板结构经过精确处理，将光学效能大大提高，可实现最佳光度和热能特性。
“WH108”LED芯片的白色、蓝色及绿色的产品雏型将于2007年12月率先供应予韩国及全球的移动电话公司，并将于2008年首季全面大量投产，预算每月的LED产量超过一千万只。
