据日经BP社报道，韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）开发出了厚度仅为0.17mm的表面封装型LED。该款产品属于芯片型LED，封装面积为1.6mm×0.8mm。原来同等封装面积的芯片LED，厚度为0.2mm，此次将厚度减小了15%，该公司称其为全球最薄。
新产品主要用于手机键盘光源等产品。首尔半导体从07年12月开始，向韩国国内及韩国以外的手机厂商样品供应白色、蓝色和绿色的新款芯片LED。预定从08年第一季度开始，逐渐达到月产1000万个以上的量产规模。
此次的芯片LED不单是减小了厚度，还提高了亮度，亮度达到了原产品的2倍以上。当白色芯片LED“WH108”的工作电流为5mA时，亮度高达240mcd。
