据东方早报报道，日前，台湾“中华航空公司”的货机将芯片制造商茂德在台北新竹工厂的8英寸芯片生产设备，空运至重庆的渝德工厂开始安装，预计该厂明年第一季度将投入生产。这是继台积电后，两岸第二次货运包机直航，台积电去年通过华航直航包机，把设备运到其位于上海松江的工厂。
据悉，8英寸芯片生产设备包括步进机（STEPPER）、化学沉积及刻蚀设备等。
今年1月，茂德宣布在重庆投资8英寸芯片厂，初期投资3.65亿美元，预计项目总投资超过9亿美元。
渝德厂状况一览：
厂址 重庆硅谷─西永微电子工业园
占地 约40公顷
建厂阶段 第一阶段，8英寸芯片厂(FAB I)
产品种类 DRAM、Flash、LCD Driver、Image sensor等
