Veeco Instruments公司宣布推出最新InSight(TM) 3D自动原子力显微镜（AFM）平台，为45nm和32nm的半导体工艺带来了非破坏性、高分辨率的快速测量方法。InSight 3DAFM专为量产环境中关键尺寸（CD）、厚度和CMP的测量而设计。
Veeco CEO John R. Peeler表示，相较以前AFM，InSight 3DAFM吞吐能力提高了三倍，每小时检测晶圆数量达到30片，测量精度也增加了一倍，成为半导体三维测量的最新方法。在当今市场上，它是唯一能提供在线式、精确、非破坏性的三维测量五金|工具，可以缩短工艺开发和全面投产的时间，以提高客户的拥有成本、降低制造风险。
Veeco自动AFM业务部副总裁Paul Clayton表示，在45nm及以下节点工艺中，现有的在线式测量技术仅限于CD计量，诸如CD-SEM和散射仪等技术测量很精确但不够正确，会带来严重的测量问题。而Veeco InSight可以将CD测量不确定性降至最低，从而提高工艺的可控性。
