AMD、飞思卡( Freescale)、英飞凌（Infenion）、三星电子（Samsung）、特许半导体（Chartered Semiconductor）等多家巨头已经与IBM展开了全面的合作，共同开发新的32纳米技术，共同对抗英特尔，届时，32纳米技术将形成两大阵营。
目前32纳米开发的关键是新的高电介质常数金属门，如果进展顺利的话，那么2009年下半年，32纳米制造工艺将会得到全面的应用，届时英特尔将会把32纳米制造工艺应用在Nehalem处理器上，而AMD的K11架构已基本就绪。由于IBM开发的新32纳米技术能够进一步的提高芯片的性能，更有效的控制功耗。
IBM的新32纳米技术称为“high-k gate-first”（先加工栅极工艺），这在之前我们报道过，现在问题的关键就是该技术到底能够让AMD得到什么实质性的好处，纳米技术的提升当然能够带来高密度的芯片，高性能的SOI绝缘硅技术配合32纳米技术，AMD将有望在32纳米技术时代将处理器的性能提高30%，而同性能下的功耗则能够下降30%。
这种提升如果完全在处理器芯片上实现的话，英特尔估计要着急了，不过还好现在距离IBM新32纳米技术的正式应用还有一段时间，在此之前英特尔还有机会，所以两大阵营的32纳米大战将会非常好看，AMD现在已经不是孤军作战了，如果将现实与未来都好好把握的话，英特尔未必能够笑得出来。
