LSI Logic新推低功率处理器，支持3D应用

LSI Logic日前开发出一种支持3D的低功率应用处理器架构Zevio，它采用ARM的技术，适合各种消费电子产品使用，如车载GPS导航系统、手机、娱乐产品以及个人媒体播放器等产品。
该处理器采用预验证的IP模块，适合开发消费电子产品，从ARM和ZSP DSP到视频编解码器和3D图像及2D/3D声音处理器，该架构利于产品仅需六个月左右时间即可从概念级转为样品。
LSI Logic还提供开发支持五金|工具和预验证IP，如3D图像和声音内核。Koto公司的移动娱乐硬件和软件设计专家共同合作开发了Zevio 3D图像和声音处理器。
为了加快产品和应用软件的开发，LSI还准备和Access合作开发3D图像和嵌入式系统产品。