据国外媒体报道，IBM美国时间本周一宣布，将联合AMD等芯片厂商共同生产新型32纳米处理器。
今年1月，IBM曾宣布，正在开发“高电介质金属栅极”（High-K Mental Gate）处理器制造技术。12月10日，IBM又宣布该技术已经成熟，并可以投入商用。
据悉，IBM的合作伙伴AMD、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星将开始在自己的芯片制造上采用该项技术。
与45纳米制造工艺相比，该项32纳米技术允许制造商将处理器的体积缩小50%。据IBM预计，首款32纳米处理器有望于2009年下半年上市。
与此同时，英特尔也在研发32纳米处理器技术，首款产品预计于2009年上市。
