Xpedion设计系统公司推出一种与Simulink的接口，可将RF设计中的系统级和晶体管级仿真结合在一起。设计者可利用Simulink与Xpedion的GoldenGate RFIC仿真器连接，减小系统级性能和晶体管级性能间的差异。
目前高级RFIC开发在Simulink中进行了架构权衡。一旦性能规范确定后，便交付给RF设计者实现晶体管级的性能要求。采用这种新的设计流程后，设计者可利用Simulink产生的实际调制信号，以确保设计规范符合要求。
Xpedion正在开发一种共同仿真接口。该接口允许系统级设计者利用该链路在Simulink中运行系统级模型，以验证GoldenGate实现的晶体管级设计。这样可利用无线验证功能，缩短产品投放市场的时间。
