飞思卡尔半导体 (NYSE：FSL, FSL.B)日前推出 超低端8位微控制器(MCU)内核， 以满足用户对体积更小、更加经济高效的解决方案的需求。这种内核是需要更多功能的传统电机设计的理想之选，能够提高集成度，同时保持低价位。
飞思卡尔的RS08超低端内核是高性能、低功耗 HCS08架构的简化版本。该内核体积比传统内核小30%，带有精简指令集，从而实现了大多数嵌入式应用的紧凑高效编码，在闪存不到16K、针脚数较少的设备中使用。这些变化为工程师提供了将微控制器应用推向市场的更简单、更快速方法。
飞思卡尔汽车和标准产品部高级副总裁兼总经理Paul Grimme
在飞思卡尔全球销售大会上展示一款具有16,000 die的RS08晶圆
Pathfinder Research创始人暨总裁Fred Zieber 认为：“多年以来，飞思卡尔一直是8位产品市场的领先供应商。这种内核的推出，使飞思卡尔在超低端的、成本敏感的8位市场显示出强大竞争力，而这一市场的发展近年来是由一次性电子产品的新类别的出现而带动的。”
飞思卡尔正在开发 CodeWarrior™ Development Studio的新版本，以支持RS08内核。新版本将提供内置的项目向导，帮助加快应用开发，用户只需点击7次鼠标，即可创建工作项目。RS08将为飞思卡尔在深化8位产品方面的投资带来一部分初期回报，并且是同时公布的性能路图的起点。路图将提供8位-32位的兼容外围设备和开发工具。
飞思卡尔副总裁兼微控制器部门总经理Mike McCourt表示：“我们一直重视提供8位解决方案，它们是简单逻辑电路的一种易用替代品。围绕这种芯片，我们将建立一个支持环境，提供培训、工具和软件，帮助客户缩短取得收益的时间。”
RS08内核将推出短小的寻址模式， 这种模式能够实现更高效地访问和操作最常用的变量和寄存器。此外，飞思卡尔还为这种内核添加了影子程序计数器，以便进行更高效的子程序调用。RS08将采用和HCS08相同的总线结构 ，使用户能够使用相同的外围设备和存储器模块。并且，兼容的调试接口硬件可以支持两种体系结构。
飞思卡尔计划在春季推出基于RS08的处理器系列。
