据台湾主板厂商透露指出， AMD将会于2008年上半年推出全新的“Hybird CrossFireX”技术，首款支持的芯片组为RS780家族，与NVIDIA早前发布的“Hybird SLI”技术原理相约，芯片组内建的显示核心可与独立显示芯片，达成协同运算加速，性能可提升约30-40% ，此举将作为AMD未来平台化的重要策略。
根据AMD Hybird CrossFireX技术白皮书指出，未来AMD IGP显示核心将可与独立显示芯片作协同运算，如果以IGP显示芯片3D性能基数为1.0x ，而用上一片效能基数约为1.5x的低端显卡， Hybird CrossFireX技术将会为消费者带来约2.1x - 2.2x的性能提升，此举将有利AMD以图形技术吸引用户选择AMD处理器+AMD芯片组+AMD显卡，令AMD平台化策略更具威力。
此外，Hybird CrossFireX技术不单能提升性能，同时也能为用家带来节能效果。这将比现有的PowerPlay技术更进一步。在2D模式或轻负载3D模式下，独立显示核心将会被屏敝，仅由IGP显示核心负责运算，显卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入Performance 3D模式，显卡卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。
据主板厂商透露， Hybird CrossFireX在配合低端显卡时，性能提升将比较显著，但用于中高端显卡将不会明显，但Hybird CrossFireX对中高端用户的主要卖点则是其节电模式，在中国大陆如今CPI指数屡创新高，与老百姓生活息息相关的水费、电费都在上涨的情势下，可以为用户省下不少电费。
根据AMD最新规划，首款支持Hybird CrossFireX的IGP芯片组为RS780及RS780D，两者均支持UVD+高清解码技术、 Overdrive绘图核心超频及Local Frame Buffer外置显存加速支持，但RS780D将支持两片绘图上的CrossFireX技术，而且IGP效能较强，成为两者市场的区间。
有主板厂商指出，Hybird CrossFireX技术日后在配搭Fusion处理器，此举将大幅削弱NVIDIA芯片组在AMD平台的竞争力，而Intel如没有独立显卡技术，也可能会被Hybird CrossFireX技术吃下低端平台市场。
