据日经BP社报道，日本Ulvac Inc日前面向LED及LD制造推出了一款最新干法刻蚀设备APIOS NE-950，生产能力较先前产品提高了五倍。该设备将在Semicon Japan 2007上展出。
公司计划从07年12月份开始供货，08年销售30-40台。
该设备采用了Ulvac在化合物半导体市场上积累的工艺技术，在LED制造过程中，原先只能放置单片100mm晶圆，而此款新设备可同时处理5片。此外，50mm晶圆的处理数量从8片提高至21片，75mm晶圆从4片提高至9片，从而提高了生产效率。
Ulvac在化合物半导体、蓝宝石、碳化硅、贵金属和氧化膜等的蚀刻技术方面拥有丰富的经验技术。该公司将提供可实现上述处理应用（Process Application）的设备和工艺。
Ulvac将以综合实力涉足以发光元件为主的化合物半导体市场，将供应干法刻蚀、真空蒸发、溅射以及化学气相沉积（CVD）等设备，今后将继续加强此类解决方案的开发。
