台湾印刷电路板厂商受惠于第四季旺季加持，普遍都有不错成绩。健鼎11月合并营收26.98亿元，连续第8个月创单月新高；拜HDI板出货畅旺之赐，耀华11月营收维持在高档，单月营收10.3亿元，创单月历史次高；铜箔基板厂联茂11月集团营收12.95亿元，也较去年同月成长23.3%。
健鼎11月合并营收近27亿元，与去年同期的20.19亿元相较，年成长34%，也是连续第8个月创下新猷。累计前11月合并营收为245.87亿元，与去年同期的185.37亿元成长33%。该公司今年前三季税后盈余为28.25亿元，EPS达6.57元，仅次于南亚电路板的9.5元，健鼎为PCB业资优生，营运稳定且财务透明度高，目前外资持股比约占6成。由于NB板及HDI相关产品未来成长动能强劲，新产品线产能开出具优势，估健鼎今年每股税后盈余9.34元，明年EPS上看11.57元。
手机板厂耀华11月自结营收10.3亿元，创单月历史次高；累计前11月营收96.9亿元，展望12月，因受到盘点因素影响，预估月营收下滑至10亿元以下，但也因第四季旺季增温，全年营收可望破百亿元。耀华前三季业外收益颇丰，累计每股税后盈余达3.11元。
联茂11月集团营收12.95亿元，较去年同月成长23.3%；累计前11月营收达126.9亿元，全年营收成长可望超过25%。该公司以「树脂配方涂布」、「环保材料」双核心技术向外扩张，跨入的FCCL(软性铜箔基板)、LED散热模块、LCD光学薄膜，其中以广州厂FCCL生产线进度最快，预计明年第一季可投入营运，新产品陆续投产，可望成未来数年业绩成长主要来源。而联茂已于12月5日正式向证交所提出上柜转上市申请，预计将于12月28日董事会审议，最快于明年1月转上市。
