诺发系统有限公司12月10日宣布举办第一届复旦－诺发国际铜互连技术研讨会最佳研究生论文竞赛。
由复旦－诺发互连研究中心赞助的最佳研究生论文竞赛将在复旦－诺发国际铜互连技术研讨会期间举行，此项每年春季举行的竞赛将为在校研究生、研究人员以及全球半导体专业人士提供一个讨论新型的、令人振奋的半导体制造技术的平台。同时，此次竞赛也标志着该研讨会将进入第五届。
入选文章作者将获得相应奖励：奖项共设金奖一名、银奖两名、铜奖三名。
复旦－诺发互连研究中心此次举办的2008 年研讨会最佳研究生论文竞赛的参赛领域包括：
• 半导体制造和互连工艺中的新技术；
• Cu/Low k 集成技术；
• 面向45nm及以下技术节点的PVD/CVD/ALD扩散阻挡层和铜籽晶层；
• CMP材料和制造技术；
• 干法工艺（沟槽结构和双镶嵌工艺，干法刻蚀工艺，等离子体造成的损伤，等）
• 先进介质材料（低介电常数介质，高介电常数介质，抗反射薄膜等）以及薄膜淀积工艺进展；
• 先进电镀技术；
• 金属化的可靠性研究；
• 先进图像转移技术。
诺发公司同中国大学的合作及其对中国微电子学教育的支持可以回溯至 2003 年，就在这一年，诺发公司向复旦大学捐赠了一套铜半导体制造设备，并且建立了复旦－诺发互连研究中心进行互连技术的研究。除研究和教学以外，从2004年起，该中心还成功地在复旦大学举办每年一次的复旦－诺发国际铜互连技术研讨会。
