据EDN Asia网站报道，KLA-Tencor推出 Aleris(TM)系列薄膜测量设备，此系列由Aleris 8500 开始，是业界第一款同时结合多层薄膜厚度与成分测量的专业量产型设备。其他Aleris系列产品将在未来几个月内以不同配备组合推出，以满足45nm及以下制程中对薄膜测量的性能与量产成本控制的要求。
KLA-Tencor薄膜及散射测量技术部门副总裁兼总经理Ahmad Khan表示，当各式新型材料及元件结构大量涌现，并且显著影响元件效能与可靠性时，我们的客户需要更仔细的了解这些关键膜层的各式物理与化学特性。Aleris 8500的核心光学技术不仅提供了业界最精确的厚度测量，并且借由最新开发的成份测量技术，提供先进技术给客户帮助他们在gate和其他关键层的线上实现产品测量制程控制。另外，Aleris 8500还提供了功能强化的二维应力精密测量。
目前，芯片制造商通常购买个别的成分分析设备与传统光学厚度测量设备，以取得厚度与成分的相关数据。这种不同几台的混搭会导致低效率作业。然而，Aleris平台整合了各种先进关键薄膜光学测量与应用，借此协助芯片制造商有效控制与降低成本，且缩短技术开发与量产化的时间。Aleris 8500具备比现有分析方法高出三倍的产能，且其非真空光学技术也克服了传统分析技术的设备稳定度限制。这些完善的量产优势使得Aleris 8500成为成分控制的最佳持有成本方案。
Aleris 8500以KLA-Tencor 领先业界的SpectraFx 200技术为基础，主要采用新一代宽频光谱椭圆偏光法（BBSE，Broadband pectroscopic Ellipsometry）光学元件，在测量精度、机台匹配及稳定性能等方面均有显著改善，此技术让芯片制造商能够验证和控制先进薄膜。该设备独特的150nm BBSE可为成分测量提供更好的灵敏度，让Aleris 8500成为业界第一款可用于线上产品的栅极测量与制程控制的单一机台解决方案。Aleris的StressMapper模组能够以更快的产能提供更高的解析度，可用于高应力薄膜中的二维应力线上控制。
Aleris 8500目前已经出货给数家重要客户，正用于65nm栅极生产及45nm/32nm开发。
