据EE Times网站报道，日本JSR Corp.的美国区公司JSR Micro Inc.近日与IBM签署了一项新型材料的合作研发协议。
IBM和JSR此次合作将共同开发适合于未来先进工艺的新型半导体材料。双方将启动一系列开拓性的研发项目，希望通过新材料上的重大突破来推动光刻等半导体制造技术的发展。
JSR将派工作人员入驻位于San Jose的IBM Almaden研发中心。项目启动阶段将首先瞄准下一代光刻技术进行研究，此外也包括自装配等技术。
5月份，IBM曾发布适用于商用芯片制造的突破性自装配纳米技术。
