BroadLight交付GPON Soc样片 将亮相日本光纤通讯展

　　BroadLight日前宣布成功交付BL2000 GPON系统芯片解决方案样片，包括PON maker软件BL3000O LTMAC的端到端GPON产品。

　　BroadLight将参加于1月18日至20日在日本举办的光纤通讯展，并演示GPON系统。“预计未来几年GPON将成为增长最快的PON市场，”BroadLight公司首席执行官AndyVought说。

　　BroadLight推出的是采用BL2000 GPON系统芯片(SoC)、面向注重成本的ONT应用以及包括PON maker软件和BL3000O LTMAC的完整完整端到端(E2E)GPON解决方案，并称其低成本、低风险的解决方案将加快符合ITU-TG.984标准的GPON设备上市速度。