晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前表示，该公司已在53个月的期间内达到12吋90纳米制程芯片出货100万片的目标，较先前0.13微米制程花费58个月达到此一目标的时间更短。
台积电企业发展副总经理陈俊圣表示，客户之所以采用台积电90纳米制程量产芯片，除了此一技术拥有完备的组件数据库及硅智财，以及能够快速提升良率之外，台积电所采取的超大型晶圆厂生产策略也是重要原因之一。此项创新的策略不但加快了客户产品验证的时程，其不同厂区间完善相互支持的优势，更能够加速客户产品上市及量产的时程。
台积电提供多样的90纳米制程，包括混合讯号、射频、互补式金氧半导体影像感应处理器、车用电子以及嵌入式动态随机存取内存等，满足多样不同的市场应用需求，例如硬盘驱动芯片、无线局域网络、蓝牙产品、行动电话射频器、数字电视、蓝光DVD、影像感应处理器、闪存控制芯片以及多种不同车用电子产品。
台积电90纳米制程包括低耗电量(LP)、泛用型(G)以及高效能(GT)制程，并提供客户超低电压、低电压、标准电压及高电压等多种规格晶体管临界电压的选择，其运作电压在1伏特到1.2伏特之间，输入/输出电压在1.8伏特到3
.3伏特之间。台积90纳米制程具备由台积内部自行开发及由设计合作伙伴开发，完备且经过制程及产品验证的组件数据库及硅智财。
台积电于其两座超大型12吋晶圆厂(GigaFab)──晶圆十二厂以及晶圆十四厂，提供90纳米制程服务，并持续进行90纳米制程的升级，以期提供在产品性能、成本及效率上更多的竞争优势。
