这使半导体厂商既能够为单个解决方案开发近距离通信功能，也可将该功能集成到单片集成计算机系统的综合近距离无线通信方案中去。以这种方式授予近距离通信半导体硅知识产权，开辟了市场上这一领域的先河——它将为半导体厂商迈进芯片组及设备中集成近距离通信功能的新阶段铺平道路。它还为近距离通信技术应用商带来可观的单位成本效益，并促进近距离通信市场的发展。该知识产权完全符合近距离通信标准，而且还支持诸如“无电池运行 – battery off”等高级功能。
开发商首次能够实现在其它配套技术——包括无线局域网和其它无线或电力芯片组——中全面集成近距离通信功能的高性能系统级芯片的设计。这种设计的好处包括可缩小半导体硅的面积、降低复杂程度、并减少带近距离通信功能装置的生产成本。
Innovision公司的Gem IP以评估版的形式连同随后的测试硅片一并许可给对此感兴趣的厂商测试。这不但能实现对近距离通信IP的详细评估，而且能建立向最终消费者展示的演示系统。
Gem IP的关键优势在于：主要借助于对众多模拟设计方案的数字信号处理方式，可相对容易地实现从硅加工工艺或结构向其它工艺或结构的转换。而且，对功能、界面、性能、能量要求以及最根本的芯片面积的定制能力还使得在短短几个月——而不是几年内即可开发出处于市场领先水平的近距离通信芯片。
Innovision公司业务发展总监Marc Borrett说：“随着近距离通信进入大批量应用的新阶段，手机厂商及其它设备厂商要求形成一个竞争性的供应市场来保持不断的创新并降低近距离通信技术的成本。现在，我们推出先进的Gem IP来接受评估正是实现这一愿景的关键一步。它将有助于众多设备和芯片组设计企业满足人们对高性能、低成本、具备近距离通信功能的装置和应用系统日益增长的需要。”
