东芝执行专务室町正志在半导体制造装置企业——中微半导体设备（Advanced Micro-Fabrication Equipment，AMEC）于东京都内举行的新闻发布会上发表演讲，介绍了东芝的半导体业务。
室町正志首先介绍了组成东芝半导体业务的三个领域：存储器、SoC和离散元器件，并提出了2010年度销售额达到2万亿日元、营业利润率实现10％以上的目标。室町表示所有业务均为IDM模式，是东芝半导体业务强大的源泉，并明确提出：“SoC也将维持IDM模式”。最近发布的“与NEC电子合作32nm工艺也是SoC业务维持IDM模式的一环”。
发表演讲的室町。幻灯片上显示的是2010年度的目标等。摄影：《日经微器件》。背景为东芝公开的数据。
半导体设备投资计划。2007年度的数值中不包括购买索尼SoC量产工厂的费用。东芝公布。
室町此前一直强调“东芝将成为全球第三大半导体厂商”，此次在演讲中又提及美国iSuppli上周末公布的2007年排名（快报）：“由于美国德州仪器|仪表的销售业绩略有下滑，所以东芝更有可能升至第三名”。iSuppli预计，东芝通过接手索尼的SoC量产业务，2008年以后将跃居第三位。
室町表示，该公司半导体销售额2005～2009年度的年平均增长率为12％，其中五种主要产品的增长率达到22％。这五种产品分别是存储器业务的NAND型闪存和多芯片封装、SoC业务的宽带SoC和CMOS传感器以及个别半导体业务的功率元件。
3年内设备投资超过1万亿日元
接着室町介绍了设备投资情况。虽然东芝2007年度的设备投资低于2006年度的3550亿日元，仅3310亿日元，不过“考虑到将接手索尼的长崎工厂，2007年度的设备投资将超过4000亿日元”。这样，东芝2005年度～2007年度的半导体设备投资将超过1万亿日元。“其中，70％将投资于存储器业务”（室町）。
关于存储器业务，室町介绍了NAND型闪存市场的情况。室町表示，2006年度～2010年度该市场的平均年增长率将高达130％。为满足旺盛的需求，东芝将陆续启动新工厂。15万片（300mm晶圆）/月的第三工厂将于今年建成，21万/月的第四工厂将于09年度建成。另外，还将建设第五工厂。
需求扩大的原因是NAND型闪存的单价迅速下降。室町表示，06年度一年内价格下滑了70％，2007年度这种严峻形势仍在继续。不过，正式由于价格下滑，才促进了新市场的形成。室町对将替换PC硬盘的SSD（Solid State Drive）寄予厚望，“希望在不久的将来，16GB～40GB的硬盘都被SDD取代”。
AMEC的产品尚在评测之中
室町表示，东芝将继续以每月1万片的速度强化设备。“非常希望能以更快的速度优化设备。不过由于技术人员数量有限，1万片已是上限了”。室町同时欢迎所有厂商提供高效率的制造装置，表示东芝将对所有制造装置厂商敞开大门，对AMEC公司予以了鼓励。
室町还表示正在对AMEC的制造装置进行评测。“虽然标准很严格，但只要符合标准，我们将积极采用”。
