据相关媒体报道，联华电子（UMC）与Cadence日前共同宣布推出65nm晶圆专工设计套件(FDK)，针对Cadence益华计算机最新的VirtuosoR客制化设计平台IC 6.1版。此套件将提供给采用联华电子逻辑/混合模式65nm标准效能制程，以及逻辑/混合模式射频65nm低漏电制程的设计公司。Cadence益华计算机的Virtuoso技术可协助促进模拟、混合讯号与射频组件设计更为精确。
“65nm设计套件将可让客户更快速地受惠于我们经过生产验证的65nm标准效能与射频低漏电技术在效能与功耗上的优势，”联华电子全球硅智财支持部门系统架构总长林子声表示。“将新版Virtuoso平台所具备的效能与生产力特质与联华电子的晶圆专工设计套件相整合，可以大幅度地加速我们客户的产品开发时程，协助其在推出65nm产品时，得以掌握住分秒必争的市场契机。”
Cadence益华计算机Virtuoso解决方案与联华电子65nm晶圆专工设计套件，可协助处于高度成长之芯片(例如无线通讯领域)市场中的设计公司。这些技术针对高度整合的数字与混合讯号设计，提供了所需的先进制程。
“此一新的设计套件让我们得以同时将联华电子65nm制程与Cadence益华计算机Virtuoso平台的尖端优势，运用于我们即将推出的设计上，并且使我们可以达成产品上市时程的需求。”智原科技SoC发展暨服务处长谢承儒表示。
“联华电子65nm晶圆专工设计套件为支持新版Virtuoso技术所进行的快速研发，彰显出了Virtuoso解决方案对于创新混合讯号与射频芯片设计公司的重要性，”Cadence益华计算机产品营销副总裁charlie Giorgetti说道。“我们期待与联华电子合作，继续推出支持最新Virtuoso解决方案，并可迎合双方客户日益增强需求的晶圆专工设计套件。”
