微芯科技发布超小型DFN封装MCU 尺寸

　　微芯科技(Microchip Technology)推出6引脚PIC10F微控制器(MCU)系列，这些控制器采用超小型的2×3mm DFN封装，适合空间有限的产品使用。此外，还提供采用2×3 DFN封装的其它8引脚Baseline PIC微控制器，引脚相同，但具有其它I/O和功能。

　　该2×3 DFN封装所需电路尺寸比目前的SOT-23少30%，有助于降低产品的高度，这对手持设备是非常关键的。此外，该系列还提供简单易学的指导套件和工具，以便于用户使用及开发。

　　引脚PIC10F200/202/204/206/220/222和8引脚PIC12F508/509/510微控制器主要包括一个8位模数转换器(ADC)、工作频率达8MHz的精密内部振荡器、256至1K指令(x12位程序字)闪存、16byte至41byte数据RAM及电路内串行编程(ICSP)技术。