宝成工业持股51.44%的精成科技将加码1,520万美元，投资大陆昆山元茂电子科技公司，壮大印刷电路板（PCB ）生产规模，预计明年中月产能可增至150 万平方英呎，增幅达五成。
届时精成科技在大陆广东及江苏的三家PCB 转投资事业，合计月产能将由目前430 万平方英呎增至480万平方英呎。
精成科技加码投资是透过第三地转投资事业间接投资元茂电子，持股比率为 41.67%，元茂的资本额也将增为6,000 万美元。
今年10月，精成合并元崧、CMK-GBM 等持股逾五成的主要转投资事业营业额为 32.85 亿元，创今年单月新高纪录。
