据路透社最近的报导，为了扭转命运，日本NEC正为其独立并且亏损的手机和半导体业务寻找合作伙伴。报导指出，NEC正寻求和其它伙伴联合(tie-up)，共同开发和销售手机。该公司也在考虑将手机业务和竞争对手完全合并(all-out integration)。对于半导体业务，NEC似乎将与一家未透露名字的伙伴在未来18个月内达成协议，合资生产先进芯片。 11月，NEC电子和东芝宣布，它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外，这两家公司开始讨论全面结盟的可能性，把合作范围扩大至从设计和产品开发一直到产品制造。东芝和索尼已经开始合作开发45纳米工艺。因此，NEC电子与东芝之间的声明，意味着NEC电子加入索尼/东芝的团队，该团队在东芝位于横滨的先进微电子中心开展工作。10月，NEC电子公布巨额亏损，其总裁兼首席执行官Kaoru Tosaka引咎辞职。 NEC的举动是日本半导体产业大合并的开始。根据国际电子商情网站的《2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测》，日本最终将只剩下三家大的半导体公司，一家生产内存芯片，两家生产逻辑芯片。东芝、NEC和索尼可能会合并形成一家逻辑芯片公司，另一家逻辑芯片厂商是瑞萨科技、富士通和松下合并的产物，可能的内存合资企业包括Elpida、东芝和Spansion。
