Applied Materials日前针对45nm节点及以下的电介质CMP工艺推出了新款Applied FullVision CMP终点监控系统。
该系统结合了Applied专利的window-in-pad技术及多波长分光计，能够为各种材料提供终点检测，比如氧化物、STI2及聚合物CMP应用，相较于单一波长技术，FullVision的测量精度提高了50%，并具有高度重复性。
目前，FullVision已被各大领先存储器制造厂商所采用用于Applied Reflexion LK CMP工艺量产过程中，显著减少了晶圆报废数量而提高了CMP良率。
