MPC5566微控制器在当今业界的MCU上嵌入了最大的闪存容量。通过满足汽车应用对更大嵌入式内存的不断增长的需求，MPC5566能帮助开发人员设计出更为先进的传动控制引擎控制系统，从而提高燃料的效率、降低有害气体的排放。大型片上闪存阵列为应用开发人员提供了高性能解决方案，支持更先进、内存更密集的引擎控制功能。
“传动控制应用是汽车电子环境中要求最为苛刻的，”Strategy Analytics公司的汽车电子分析师Mark Fitzgerald表示，“那些能够提供可靠、高性能微控制器的半导体供应商将在传动控制应用市场的残酷竞争中处于非常有利的位置，因为这些微控制器满足了领先汽车电子制造商对性能和效率的严格要求。”
MPC5566控制器是飞思卡尔MPC55xx系列中的第七款设备。该系列旨在通过当今的控制器解决方案提供重大的性能增益，同时有助于确保向更高性能应用的平稳迁移。该系列的可扩展传动应用控制器都具备针脚和代码兼容，支持在多个应用之间重复使用代码。
MPC55xx系列的基础是构筑在迅速成为传动控制应用行业标准体系结构的Power Architecture技术上的高效e200内核。2006年2月，ST Microelectronics与飞思卡尔宣布了一份合作协议，两家公司将联合设计基于Power Architecture技术的32位汽车MCU，包括将在未来推出具有可用于这些设备的双源选项的90nm产品。此外，通用汽车也于2004年宣布，将在全球范围内在未来的GM传动引擎控制系统中使用MPC55xx系列产品。
MPC55xx系列的特点
·基于Power Architecture技术的e200内核
·可变长度编码(VLE)功能，能帮助将代码减小30%，实现代码密度的提高和对存储器要求的降低
·某些特定设备可达到最高32k的高速缓存
·用于数字信号处理器（DSP）和浮点操作的单指令/多数据流(SIMD)模块，增强了自动编码功能和诸如爆燃监测之类功能的功能性集成
·具有错误纠正编码(ECC)和边读边写(RWW)功能的最高3兆嵌入式闪存
·具有ECC功能的最高128KB的片上静态RAM(SRAM)
·最多88条用于复杂计时器功能的时控制I/O通道，如火花点火和曲柄转角测量(最多2个eTPU和1个eMIOS)
·通信接口：最多5个FlexCAN，最多2个eSCI，最多4个DSPI
·40通道双ADC，具有5伏转换范围
·MPC5567上提供了FlexRay控制器
·MPC5553、MPC5566和MPC5567上提供了以太网控制器
·FM-PLL，最多64通道DMA控制器，最多401源代码中断控制器，Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 3+，5/3.3V I/O、5V ADC
·分别以208MAPBGA、324PBGA、416PBGA封装形式提供(特定封装实施因设备不同而有所差异)
MPC5566供货信息
目前，MPC5566的样品已投放市场，MPC5566EVB评估板的样品也已上市。
