与2007国际线路板及电子组装展览会同时举行的国际技术会议，旨为业界管理层及专才缔造一个重要而有成效的交流平台，共同探讨线路板制造业所面对的挑战。会议于2007年12月5至6日在中国深圳 – 深圳会展中心举行。
为期两天的会议云集一众举足轻重的业界讲者，以策略发展的角度分析市场、材料及制程的发展趋势。来自世界各地的行业专家，包括香港线路板协会、美国电子工业联接协会、以及中国印制电路行业协会的代表，深入剖析全球主要线路板市场的发展，包括中国、北美洲、及东欧等。主要市场领导者将会就线路板材料及制程的最新技术发表具启发性的演说。此外，本次会议特别邀请了来自银行界的嘉宾讲者对环球经济现况及展望发表演说。
会议包括香港线路板协会执行委员会会员黄燕仪女士带来的“华南线路板市场趋势”， 香港上海汇丰银行有限公司亚太区首席经济师Peter Morgan博士对“全球及地区性的经济预测”，Custer Consulting总裁Walter Custer先生的“全球电子业发展”，美国电子工业联接协会副主席Anthony Hilvers先生的“透视北美线路板行业现况”，N.T. Information公司总裁Hayao Nakahara 博士的“透视亚洲线路板行业现况”，Multiline International Europa L.P.公司董事长Paul R. Waldner先生的“透视东欧线路板行业现况”，以及深圳电子行业协会PCB专委会副会长；永捷电子(深圳)有限公司总经理辛国胜先生的“中国PCB市场 - 环保治理与可持续发展”。
