鼎芯半导体(Comlent)日前宣布，开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器(PA)的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。
这款即将量产的射频功放(PA)采用美国捷智半导体(Jazz Semiconductor)的纯硅BiCMOS工艺技术。该功放包含三级放大器， 提供30dB的增益，输出功率达24dBm。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。
据介绍，DECT标准的数字无绳电话终端近年呈强劲增长之势，2003年的出货量大约为3,000万套。另一重要的发展是不仅欧洲市场在不断扩大，过去一直沿用2.4GHz DSS技术的北美洲市场也开始考虑接受DECT标准，而北美数字无绳电话市场容量几乎与欧洲比肩，从而使鼎芯本款功率放大器(PA)具有更广阔的市场空间。
鼎芯半导体共同创始人兼CEO陈凯博士表示：“鼎芯在过去两年半的时间里，投入数百万美元用于射频集成电路芯片的研发，积累了大量射频集成电路设计的自主知识产权和多项专利，厚积薄发，继成功开发了中国第一颗完整射频集成电路收发器后，又率先在中国开始提供用于DECT和PHS手机终端的PA样片”。
