日前，SEMI在SEMICON Japan展会上发布了年终版半导体资本设备共识预测(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast) ，预计2007年全球半导体制造设备市场销售增长减缓为3%，达到416.8亿美元；2008年全球半导体设备市场将出现衰退，下滑1.5%；而到2009年及2010年恢复增长，预计实现高个位数增速，2010年销售额达到479.9亿美元。
SEMI总裁兼CEO Stanley T.Myers表示，2007年半导体制造、封装及测试设备销售情况略高于去年，成为业界历史上销售额第二高的一年。SEMI成员将继续推进半导体制造设备的强势增长，预计到2010年市场销售额达到480亿美元。
从设备类型分析，占有最大份额的晶圆处理设备领域2007年将增长6%达到306.1亿美元，封装设备领域增长11%至27.2亿美元，而测试设备领域预计今年将出现15%下滑至54.7亿美元。
从区域市场分析，北美、日本及欧洲半导体设备市场出现下滑，下降幅度分别为8.9%、3.1%及11.7%；而台湾和中国大陆销售增长幅度最大，分别为28.9%和23.8%，台湾地区销售额达到94.2亿美元，有史以来第二次超过日本；南韩市场略微增长5.2%，其余地区市场也下降了12.4%。
