TI采用最小封装低功耗千兆以太网SerDes提高通信设备密度

　　德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件—TLK1221，从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗，而且采用6毫米x6毫米小型封装，可减小以太网无源光网络(EPON)、GbE交换机／路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。

　　TLK1221支持高速全双工点到点数据传输，数据传输速度达600 Mbps至1.3 Gbps，其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统，且也无需外部滤波电容，从而进一步简化了设计，降低了成本。其它主要特性包括：

　　·支持 10 位接口

　　·适用于-40℃到85℃的工业温度

　　·符合IEEE 802.3 GbE标准

　　·内置的完整的可测试性

　　·2.5V电源电压，支持最低功耗工作

　　·LVTTL 输入上 3.3V 容限

　　·热插拔保护

　　新推出的TLK1221 SerDes器件进一步丰富了TI的接口产品系列，该系列产品除了新增的千兆以太网 SerDes 器件外还包括 M-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Express等多个系列产品。

供货情况与封装

　　TLK1221现已开始供货，该产品采用40引脚无引线四方扁平封装(QFN)。