韩国BOE HYDIS Technology Co., Ltd.日前宣布开发出一项新技术，可把与液晶面板连接的印刷电路板面积减小到原来的一半以下。该公司将于上半年量产采用这种技术的12.1英寸液晶面板。该技术通过采用把液晶驱动器IC直接安装在液晶面板玻璃底板上的COG（玻璃覆晶封装）方式，从液晶面板外挂的印刷电路板上去掉液晶驱动器IC，从而减小了电路面积。目前已经试制了14.1英寸的产品。如果使用这一技术，还可使液晶面板周边电路的材料成本减少30%。
通常情况下使用的是把液晶驱动器IC安装在薄膜底板上的COF（覆晶薄膜，Chip on Film）方式，用于连接装有IC的印刷电路板和面板的电路多达400～500条，这就不得不扩大薄膜底板的面积。COG方式一般用于10英寸以下的小型液晶面板，新开发的技术是业内首次把COG方式用于10英寸以上的液晶面板。在此之前，如果在10英寸以上的液晶面板中采用COG方式，受连接液晶面板和驱动器IC的信号线、电源线的电路电阻增加影响，信号会出现失真，此外还存在电压降低的问题。此次新开发的技术解决了这些问题，为把COG方式应用于10英寸以上面板打通实用化之路。
