美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)推出一款内含复杂模拟区段的高整合度模拟电路，其特点是可为蓝芽 (Bluetooth ) 及其它无线通讯设备添加声频讯号路径的主要功能。此款型号为CP3SP33SMR的高效能声频芯片最适用于蓝芽和非蓝芽的免持听装置以及电传通讯平台 (如耳机) 和汽车多媒体系统网关器。
CP3SP33SMR集成电路以无线终端装置为其目标市场，主要针对中、低阶系统、售后市场辅助零件以至入门级系统等产品。这款集成电路内含全套声频路径 (业界标准数字讯号处理器核心及高效能模拟电路) 以及线路互连模块，其中包括CAN、UART及USB 2.0等。
CP3SP33SMR芯片采用144接脚的BGA封装，采购以1,000颗为单位，单颗价为13.50美元，已量产供货。
