华邦推出3百万像素低成本图像处理芯片W99713K

　　华邦电子日前针对移动电话中图像处理Image Signal Processor (ISP)推出全新产品W99713K (3M pixel)，采用自行研发的图像处理技术，以整合并实现高画质、性能强及成本低的相机系统。


　　W99713K是因应各种AF系统所开发的全新产品，不仅具备AWB、AE等基本功能，还可连接现在市面上几乎所有的主流CMOS传感器。W99713K是由华邦日本研发部门所开发完成，并在台湾生产，由日本及台湾同时负责其技术服务。

　　此外，该产品封装采用小型的Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)，能充分满足客户节省空间的需求，并成功打入要求高质量的日本手机市场。华邦表示，W99713K加上同系列中已量产的W99713A，预计今年总出货量可达2百万颗，明年在全球的总出货量将可望超过1千万颗。