网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

高通最新两款Snapdragon平台芯片组支持HSPA

  高通(Qualcomm)推出2款Snapdragon平台的芯片组产品QSD8250与QSD8650,可符合终端制造商需求,提供移动数据处理、多媒体表现、3G连线并可支持全天候低功耗电池寿命。 

  QSD8250支持HSPA数据传输,上行速率可达7.2Mbps,下行达5.76Mbps,并提供全向后兼容(full backward compatibility)。双模的QSD8650支持HSPA及CDMA2000 1xEV-DO Rev.B,并提供全向后兼容。此两款解决方案均含有1GHz的微处理器核心,搭配高通第六代以600MHz运作的DSP核心,可提供随开即用(instant-on)及全时连线(always-connected)的使用者体验。 

  Snapdragon支持高传真影像解码、120万像素的照相功能、GPS、移动电视(含MediaFLO、DVB-H及/或ISDB-T标准)、Wi-Fi及蓝牙功能,可协助装置制造商设计即时、无缝连线的轻薄手机。 



热门搜索:2856032 N060-002 2839211 LCR2400 RBC62-1U ADS1013IDGSR 6SPDX 2838319 TLP808TEL LED24-C4 TW-E41-T1 B10-8000-PCB SS7619-15 PS4816 2320306 SBB8006-SS-1 PS361220 2818135 2320319 LC2400 2839224 SBB400 01C5001JF 2320296 02M5000JF
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质