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富士通将和台湾研究机构联合研发WiMax芯片

据硅谷动力网站报道,台湾行政机构旗下的信息技术研究院将和日本富士通公司共同组建研究机构,研发WiMax芯片。

台湾行政机构经济事务部的一名官员对英国《金融时报》表示,双方预计将在近日宣布这一消息。

WiMax是一种无线的互联网接入技术,信号覆盖半径为五十公里、一个基站可以覆盖八千平方公里,其数据传输速度也远远高于WiMax之前的Wi-Fi技术,也远远高于目前存在的几个3G标准。WiMax的网络建设成本也远低于3G网络。WiMax为全IP网络,之前一度被认为4G技术标准,但是在目前被国际电联批准为3G标准。

WiMax的鼎力支持者是美国英特尔公司,英特尔宣布,从明年开始,将会在笔记本电脑中植入WiMax宽带接入芯片。

据悉,富士通未来将会向英特尔公司的竞争对手AMD提供WiMax芯片模块,另外还将在手机和WiMax基础设施设备市场获得份额。

英国金融时报评论说,富士通和台湾地区研究机构的合作,将使WiMax的普及迈出重大一步。因为全球许多的手机和电脑制造商都集中在台湾地区。富士通也很希望在台湾完成WiMax芯片的研发,因为他们可以从台湾本地的硬件厂商处获得芯片订单。

目前,台湾行政机构已经颁发了六张WiMax网络牌照,均为区域性牌照。在未来两年之内,台湾行政机构还将颁发至少一张覆盖台湾全岛的WiMax牌照,有效期为十年。

媒体评论,以前台湾主要是硬件代工基地,台湾行政机构希望台湾未来也能够成为包括WiMax在内的最新技术创新基地。

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